【中邮证券】芯联集成（688469）-硅光+配套电芯片协同，提供完整光引擎代工方案-260618（4页）.pdf

1、证券研究报告：电子|公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股股票票投投资资评评级级买买入入|维维持持个个股股表表现现2025-062025-082025-112026-012026-042026-06-1%12%25%38%51%64%77%90%103%116%129%芯联集成电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公公司司基基本本情情况况最最新新收收盘盘价价（元元）7.97总总股股本本/流流通通股股本本（亿亿股股）83.83/58.70总总市市值值/流流通通市市值值（亿亿元元）668/46852 周周内内最最高高/最最低低价价8.98/4.65资资产产负负债债率率(%

2、)44.7%市市盈盈率率-99.62第第一一大大股股东东绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)研研究究所所分析师:万玮SAC 登记编号:S1340525030001Email:分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:芯芯联联集集成成(6 68 88 84 46 69 9)硅硅光光+配配套套电电芯芯片片协协同同，提提供供完完整整光光引引擎擎代代工工方方案案l投投资资要要点点布布局局算算电电协协同同，发发力力 A AI I 服服务务器器电电源源赛赛道道。公司围绕算电协同深度布局，深耕 SST 固态变压器，搭建一至三级服务器电源全矩阵，可提供功率器件、隔离驱

3、动、MCU、磁器件一体化系统代工方案；持续迭代工艺平台，高压 BCD 不断升级，8 英寸 SiC 产线规模化量产，第二代 SiC 工艺大幅提升能效与可靠性；同时具备 3300V/4500V 超高压IGBT 量产能力，自研 SiC 平台覆盖 650V-3300V 全电压 MOSFET。产品适配 AI 服务器供电与风光储微电网场景，覆盖柔直、SST、PSU、POL等全层级算力供电芯片制造。目前数据中心专用电源工艺平台导入核心客户，服务器电源业务将成为核心增长引擎。四四期期项项目目启启动动，产产能能与与业业务务版版图图持持续续扩扩张张。公司拟启动绍兴四期项目，联合地方主体合资打造月产能 5 万片的

4、12 英寸数模混合芯片产线，项目总投资达 200 亿元，公司出资 30.12 亿元，持股比例25.1%。该项目规划五大工艺平台，覆盖 2855nm 车规 MCU、AI 端侧DSP、90nm 高端 BCD 数模混合芯片、55nmAI 服务器电源管理芯片、硅光及 SiGe 光通信芯片等方向，在巩固传统优势主业的同时，重点切入 AI 服务器电源、光互联两大高增长赛道。四期项目全面投产后，公司折合 8 英寸晶圆月产能将突破 40 万片，进一步强化在功率半导体、模拟芯片领域的技术与产能壁垒，补齐国内硅光制造产能短板，深度参与 AI 算力基础设施建设，长期成长空间持续打开。l投投资资建建议议：我们预计公司

5、 2026/2027/2028 年营收分别为 103/133/174 亿元，归母净利润分别为 5.6/10.8/18.8 亿元，维持“买入”评级。l风风险险提提示示：技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；客户导入不及预期风险。n盈盈利利预预测测和和财财务务指指标标项项目目 年年度度2 20 02 25 5A A2 20 02 26 6E E2 20 02 27 7E E2 20 02 28 8E E营业收入（百万元）8180102951327417377增长率(%)25.6725.8628.9430.91EBITDA（百万元）2011.906554.627420.686671.2

6、5归属母公司净利润（百万元）-594.89558.411079.091882.75增长率(%)38.17193.8793.2474.48EPS(元/股)-0.070.070.130.22市盈率（P/E）-112.31119.6461.9135.49市净率（P/B）5.134.944.614.13EV/EBITDA31.7010.608.859.32资料来源：公司公告，中邮证券研究所发布时间：2026-06-18请务必阅读正文之后的免责条款部分2table_FinchinaDetail财财务务报报表表和和主主要要财财务务比比率率财财务务报报表表(百百万万元元)2025A2026E2027E202