封装基板行业深度报告：传统基板高景气下供不应求玻璃基板、CoWoP新技术革故鼎新-260508（40页）.pdf

1、WESTERN西部证券封装基板行业深度报告.核心结论2025年以来封装基板进入上行周期，2026-2027年供需缺口持续扩大。1）周期复盘：20192022H2全球基板短缺严重、供不应求；22H2开始随着需求端疲软+供给端激进扩张，全球载板进入阶段性衰退期；2026年以来综合欣兴电子、景硕科技、南电等法说会指引,封装基板行业已出现明显供不应求，欣兴电子等核心供应商ABF稼动率已达90%左右。2）未来需求：根据Prismark数据，全球载板市场在经历周期性波动后正加速回暖，2026年产值规模预计将同比稳健增长至161亿美元，对应出货量约为858亿颗。展望未来，我们认为下游存储超级周期推动BT载板

2、增长，CPU、GPU高景气下ABF载板也将持续繁荣。以存储为例，根据我们测算，2025-2026年存储BT载板同比增速为30.0%、23.1%，对应全球存储封装基板市场175.41、215.84亿元。3）未来供给：封装基板扩产较慢，2.5-3年的扩产周期相比PCB更长，我们认为上一轮封装基板景气上行周期下海内外厂商在21-23年积极扩产，新增产能在24-25年密集释放；而本轮景气周期揖斐电、欣兴电子等头部厂商25H2至26年开始规划扩产，行业内大规模产能增量有望于2028-2029年释放，2026-2028年行业内新增产能有限，供不应求情况有望持续。上游LoW-CTE布、ABF膜等持续紧缺，中

3、游CoWoP、玻璃基板等齐头并进。产业链上游：LOW-CTE电子布与ABF膜是产业链紧缺的核心卡脖子环节。1)Low-CTE电子布：日东纺T-glass供不应求但资本开支节奏偏保守，新增产能预计需至2027年后方能实际落地；宏和科技、泰山玻纤等虽已具备合格的替代能力，但扩产+导入认证仍需时间，目前出货量仍处于较低水平，LOWCTE玻璃布的结构性短缺态势将在未来持续演绎。2)ABF膜：日本味之素计划在2030年前将ABF产能提升50%，难以满足全球需求；国内华正新材CBF等已经进入小批量生产阶段，实现了零的突破。产业链中游：由于ABF封装基板存在受热翘曲问题，未来CoWoP、玻璃基板、陶瓷基板等

4、新技术方案有望成为有机ABF封装基板的替代方案。1)CoWoP：CoWoP模糊了PCB和基板的边界，实现了封装与PCB的一体化，在工艺上CoWoP要求供应商具备类载板SLP开发能力或掌握mSAP工艺经验。2）玻璃基板：在高密度互连、高频信号传输等应用中展现出独特优势，目前英特尔、三星、英伟达、AMD、台积电等全球半导体巨头正加速布局玻璃基板技术，其中台积电CoPoS中试线于6月全面建成并投入工艺验证，2026年有望成为玻璃基板进入小批量商业化出货的关键节点。3)陶瓷基板：陶瓷基板热导率可达到200mathrmW/mcdotK，CTE与硅接近并具有更高的可靠性，嵌入HDI芯板可使热阻降低70%以

5、上，实现热量垂直高效传导，陶瓷基板在未来高阶PCB领域大有可为。投资建议：1）封装基板：建议关注深南电路（已覆盖）、兴森科技；2）封装基板上游材料：建议关注宏和科技、华正新材、中材科技（已覆盖)；3)CoWoP：建议关注鹏鼎控股（已覆盖）、胜宏科技、沪电股份、景旺电子；4）玻璃基板：建议关注沃格光电、京东方、大族激光、帝尔激光；5）陶瓷基板：建议关注科翔股份、中瓷电子、国瓷材料。风险提示：技术创新的风险，封装基板新技术进展不及预期的风险，部分数据陈旧风险。相关研究五、风险提示.39一、封装基板简介：分类方式多样，技术参数要求较高IC封装基板是一种用于芯片封装的直接载体，其上层与晶圆颗粒（Die

6、）相连，下层和印刷电路板相连，起着芯片与PCB之间电气连接的作用，同时也为芯片提供保护、支撑、散热等作用。与传统引线框架相比，IC封装基板由于能够实现将互连区域由线扩展到面，缩短了芯片到引出端的距离，极大地提高了互连密度并缩小了封装体积。(divcenter)图1：IC封装基板是芯片封装环节的核心材料(/divcenter)相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。PCB板线宽/线距通常在50100mumathrmm之间，板厚通常在0.3mathrm-7mathsfmm之间，无法满足芯片封装的技术要求；HDI板线宽/线距通常在40-60um之间，板厚